Preparat SPW KLEJ jest gotowym dodatkiem przyspieszającym proces wiązania zapraw klejowych. Zalecany do stosowania podczas prowadzenia prac ociepleniowych w warunkach obniżonych temperaturach od +5°C do 0°C i podwyższonej wilgotności powietrza do około 80%, a po upływie 8 godzin od nałożenia zaprawy klejowej możliwe spadki temperatur do -5°C. Działanie preparatu polega na przyspieszeniu wiązania zapraw klejowych i znacznym skróceniu procesu wysychania. Szybkość działania preparatu uzależniona jest od temperatury i wilgotności powietrza. Preparat nie jest produktem mrozoodpornym.
- do prac ociepleniowych
- do stosowania w zakresie temperatur +5°C do 0°C
- przyspiesza wiązanie zapraw klejowych
- neutralny dla pozostałych właściwości materiału
Temperatura stosowania i podłoża | +5°C do +0°C |
Zużycie na 25 kg zaprawy | 0,5 L |
Opakowanie | 5 L |
Reviews
There are no reviews yet.